射出成形におけるプロセスパラメータの重要性

射出成形の品質や生産効率は、プロセスパラメータの設定に大きく左右されます。プロセスパラメータとは、樹脂温度、金型温度、射出速度、保圧、冷却時間、サイクルタイムなど、成形工程を制御する各種条件のことです。これらのパラメータが最適でない場合、反り、ヒケ、ショートショット、バリ、ウェルドラインなどの成形不良が発生しやすくなります。

主なプロセスパラメータとその役割

• 樹脂温度：樹脂の流動性や充填性に影響し、温度が低すぎるとショートショットやウェルドラインが発生しやすくなります。
• 金型温度：冷却速度や表面品質、反りに影響します。適切な温度管理が重要です。
• 射出速度：充填バランスやウェルドライン、エアトラップの発生に関与します。
• 保圧：ヒケや寸法精度に直結し、最適な保圧設定が必要です。
• 冷却時間：サイクルタイムや反り、残留応力に影響します。

Moldflow解析によるプロセスパラメータ最適化

Moldflow解析を活用することで、各プロセスパラメータが成形品に与える影響を事前にシミュレーションできます。例えば、射出速度や保圧を変化させた場合の充填挙動や反り量、ヒケの発生箇所を可視化し、最適な条件を導き出すことが可能です。

解析例：

• 射出速度を上げることでウェルドラインが減少し、充填バランスが改善
• 金型温度を調整することで反りやヒケが低減
• 保圧時間を最適化し、寸法精度と外観品質を両立

なぜMoldflowサービスが必要か？

経験や勘だけに頼ったパラメータ設定では、トライ＆エラーが増え、コストや納期が膨らみます。Moldflow解析を活用すれば、最初から最適な条件を見極め、成形不良を未然に防ぐことができます。
樹脂流動解析技研では、Autodesk Moldflow Expert Certified技術者が日本語・英語で直接サポート。お客様の課題に合わせた最適なプロセスパラメータ提案と、分かりやすいレポートを提供します。

まとめ

射出成形のプロセスパラメータ最適化は、品質向上・コスト削減・生産性向上の鍵です。Moldflow解析を活用し、科学的根拠に基づいた条件設定で競争力を高めましょう。
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